Dialog Semiconductor GmbH SLG46824G
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SLG46824G
657-SLG46824G
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
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GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
--最小包装量--
SLG46824G详情
Dialog Semiconductor GmbH SLG46824G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
6 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
表面安装
YES
Number of I/Os
13
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
20
附加功能
IT ALSO OPERATE WITH 2.5 TO 5.5, 2.3 TO 5.5V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65mm
JESD-30代码
R-PDSO-G20
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源电压-最小值(Vsup)
1.71V
可编程类型
系统内可编程
消费者集成电路类型
消费电路
宏细胞数
19
内部供电电压
1.71V~5.5V 2.3V~5.5V
长度
6.5mm
座位高度(最大)
1.2mm
宽度
4.4mm
SLG46824G拓展信息
Dialog
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