Digi ARM7TDMI

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

ARM7TDMI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

30

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32