Diodes CM8870SI

表面安装

YES

终端数量

18

Ambient temperature

-30 - 85

Package Description

SOP, SOP18,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CM8870SI

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

California Micro Devices

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电信信令电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

7 mA

座位高度-最大

2.85 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

宽度

7.635 mm

长度

11.58 mm