Diodes EDI784MSV50FM

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

DFP, FL24/32,.4

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL24/32,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI784MSV50FM

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Electronic Designs Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ELECTRONIC DESIGNS INC

Risk Rank

5.86

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

4MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

512

行业规模

8K

页面尺寸

512 words

准备就绪/忙碌

YES