Diodes EDI88128CS55FB

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

CERAMIC, DFP-32

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL32,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EDI88128CS55FB

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

White Electronic Designs Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Risk Rank

5.65

Usage Level

Military grade

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.9464 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

宽度

10.414 mm

长度

20.828 mm