Diodes ZXMD63P03X

表面安装

YES

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

62-18135

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

MSOP-8

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZETEX PLC

Risk Rank

5.13

Drain Current-Max (ID)

1.2 A

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.27 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

达到SVHC

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