DIODES INC BSP75G

表面安装

YES

终端数量

4

JESD-609代码

e3

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.3mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.8mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

接通时间

20 µs

输出峰值电流限制-名

3A

关断时间

20 µs

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SINK

长度

6.5mm

宽度

3.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准