Diotec Semiconductor BCP55-16

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-261-4, TO-261AA

供应商器件包装

SOT-223

材料

aluminium

材料 - 刀片

1 A

Gross Weight

2.24

Transport package size/quantity

58*41*22/5000

厂商

Diotec Semiconductor

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Plate thickness

5mm

包装

Cut Tape (CT)

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

零件状态

活跃

功率 - 最大

1.3 W

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 150mA, 2V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

60 V

频率转换

100MHz

第二个连接器加载的位置数

universal

长度

75mm

宽度

190mm

高度

50mm