Diotec Semiconductor BYG10D

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AC, SMA

供应商器件包装

DO-214AC (SMA)

厂商

Diotec Semiconductor

包装

Cut Tape (CT)

零件状态

活跃

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

5 μA @ 200 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.15 V @ 1.5 A

工作温度 - 结点

-50°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

200 V

平均整流电流（Io）

1.5A

反向恢复时间(trr)

1.5 μs