Diotec Semiconductor AG BC337-40-BP

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

210 MHz

Manufacturer Part Number

BC337-40-BP

Package Shape

ROUND

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS CORP

Risk Rank

5.08

Part Package Code

TO-92

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

49.9 kOhms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.625 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

250

集电极-发射器电压-最大值

45 V

VCEsat-最大值

0.7 V

环境耗散-最大值

0.625 W

特征

--

座位高度(最大)

--