Diotec Semiconductor AG BY8106

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料，完成

Steel, Nickel Plated

Contact Materials

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Package Description

E-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Manufacturer Package Code

SOD-61AD

Operating Temperature-Max

120 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BY8106

Package Shape

ELLIPTICAL

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

36 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOD

系列

AMPLIMITE HD-22

包装

Tray

操作温度

--

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

15

颜色

Black

行数

3

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

触点类型

Signal

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

--

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

E-LALF-W2

资历状况

不合格

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (4-40)

连接器样式

D-Sub, High Density

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

1 (DE, E) High Density

输出电流-最大值

0.01 A

Rep Pk反向电压-最大值

8000 V

后退间距

--

反向恢复时间-最大值

0.06 µs

特征

板锁

触点表面处理厚度

Flash

材料可燃性等级

--