E2V 5962-8851806LA

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

24

终端数量

24

Operating Temperature Classification

Military

Package Type

CDIP

Operating Temp Range

-55C to 125C

Interface Type

Parallel

Reprogramming Technique

OTP

Operating Supply Voltage (Max)

5.5(V)

Operating Supply Voltage (Typ)

5(V)

Rad Hardened

无

Operating Supply Voltage (Min)

4.5(V)

Programmable

有

Mounting

通孔

Schedule B

8542320060

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

512

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

40 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-8851806LA

Number of Words

512 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

e2v technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TELEDYNE E2V (UK) LTD

Risk Rank

1.62

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

频率

Not Required(MHz)

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

Qualified

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

Parallel

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

电源电流

120 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

访问时间

40 ns

组织结构

512x8

输出特性

REGISTERED

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

4096 bit

访问时间（最大）

40(ns)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

系统内可编程

External

供应电流

120(mA)

宽度

7.62 mm

长度

31.877 mm

辐射硬化

无