E2V 5962-8961406MXA

表面安装

NO

终端数量

32

Package

Bag

Base Product Number

D38999/20SD

厂商

Corsair

Product Status

活跃

Package Description

WINDOWED, CERAMIC, DIP-32

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8961406MXA

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Waferscale Integration Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WAFERSCALE INTEGRATION INC

Risk Rank

5.48

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

42.1005 mm