Eaton 3BHC140027R1

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

3BHC140027R1

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.75

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PQFP-G100

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

19

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

1

最大数据传输率

0.1875 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE

数据编码/解码方式

BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown