Eaton BCBD150-12-124

包装/外壳

-

供应商器件包装

-

质量

453.59237 mg

Number of I/Os

624

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

Voltage Rating (DC)

600 V

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

包装

Bulk

终端

Wire

最高工作温度

50 °C

最小工作温度

-40 °C

额定电流

12 A

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

极数

12

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 2.2M Logic Elements

闪光大小

-