GD52R30BAB详情
Eaton GD52R30BAB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
终端数量
2
Package Description
,
Package Style
特殊形状
Package Body Material
UNSPECIFIED
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
GD52R30BAB
Package Shape
UNSPECIFIED
Manufacturer
Thinking Electronic Industrial Co Ltd
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
THINKING ELECTRONIC INDUSTRIAL CO LTD
Risk Rank
5.84
Part Package Code
MODULE
系列
pushPIN™
无铅代码
有
零件状态
活跃
类型
顶部安装
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
UNSPECIFIED
终端形式
WIRE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
X-XXSS-W2
资历状况
不合格
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.230 (5.84mm)
强制空气流动时的热阻
22.55°C/W @ 100 LFM
通信IC类型
浪涌保护电路
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
宽度
2.267 (57.60mm)
长度
1.450 (36.83mm)
直径
--
GD52R30BAB拓展信息








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