MB82D01161-90LPBT详情
Eaton MB82D01161-90LPBT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
48
Manufacturer Part Number
MB82D01161-90LPBT
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
FUJITSU SEMICONDUCTOR AMERICA INC
Part Package Code
BGA
Package Description
0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-48
Risk Rank
5.84
Access Time-Max
90 ns
Moisture Sensitivity Levels
2
Number of Words
1048576 words
Number of Words Code
1000000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
3A991.B.2.A
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
48
JESD-30代码
R-PBGA-B48
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
2.7 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.3 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
1MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
记忆密度
16777216 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
长度
9 mm
宽度
6 mm
MB82D01161-90LPBT拓展信息
Eaton
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