EDAC 317-008-542-602

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-100, SOT-669

供应商器件包装

LFPAK56, Power-SO8

材料 - 绝缘

Diallyl Phthalate (DAP)

Package

Bulk

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

26A (Tc)

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

10V

厂商

NXP USA Inc.

Power Dissipation (Max)

37W (Tc)

Product Status

活跃

Base Product Number

317-008

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-55°C ~ 175°C (TJ)

系列

TrenchMOS™

终端

Wire Wrap

定位的数量

8

颜色

Green

行数

1

性别

Female

触点类型

Cantilever with Back-Up Spring

螺距

0.156 (3.96mm)

技术

MOSFET (Metal Oxide)

触点表面处理

Gold

磁卡种类

Non Specified - Single Edge

读出

Single

定位/湾/行数

8

法兰特性

Top Mount Opening, Unthreaded, 0.144 (3.66mm) Dia

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

29mOhm @ 5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

4V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

492 pF @ 25 V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

7.9 nC @ 10 V

漏源电压 (Vdss)

40 V

Vgs（最大值）

±20V

场效应管特性

-

特征

-

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

磁卡厚度

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)