EDAC 895-007-559-608

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点镀层

Gold

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Material

Polyphenylene Sulfide (PPS)

厂商

EDAC Inc.

Base Product Number

895-007

Package

Bulk

Mounting Styles

面板安装

系列

895

操作温度

-40°C ~ 125°C

终端

Solder

定位的数量

7

颜色

Black

行数

1

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

0.100 (2.54mm)

触点表面处理

Gold

磁卡种类

Non Specified - Single Edge

读出

Single

定位/湾/行数

7

法兰特性

Top Mount Opening, Threaded Insert, 4-40

产品

Receptacles

安装角

直角

特征

-

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

磁卡厚度

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

板厚

1.57 mm