EDAC 895-140-558-804

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点镀层

Gold

房屋材料

Polyphenylene Sulfide (PPS)

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

Insulation Material

Polyphenylene Sulfide (PPS)

厂商

EDAC Inc.

Base Product Number

895-140

Package

Bulk

Mounting Styles

面板安装

系列

895

操作温度

-40°C ~ 125°C

终端

Solder

定位的数量

140

颜色

Black

行数

2

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

0.100 (2.54mm)

触点表面处理

Gold

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

定位/湾/行数

70

法兰特性

Top Mount Opening, Unthreaded, 0.156 (3.96mm) Dia

产品

Receptacles

安装角

直角

特征

-

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

磁卡厚度

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

板厚

1.57 mm