EDAC Inc. 306-018-500-168

触点镀层

Gold

安装类型

面板安装

房屋材料

热塑性聚酯

材料 - 绝缘

聚酯热塑性塑料

RoHS

Details

Mounting Styles

通孔

Contact Materials

Copper Alloy

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Body Orientation

Straight

Card Thickness (mm)

1.37 TO 1.78(mm)

Number of Contact Rows

1

Contact Resistance Max

10(mohm)

Operating Temp Range

-65C to 105C

Termination Method

焊片

Pitch (mm)

3.96(mm)

Package

Bulk

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Manufacturer Part Number

306-018-500-168

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

EDAC INC

Risk Rank

5.26

系列

306

操作温度

-40°C ~ 105°C

终端

Solder Eyelet(s)

连接器类型

卡边缘连接器

类型

卡边缘

定位的数量

18 Position

颜色

Green

行数

1 Row

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

3.96 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

5 A

触点表面处理

Gold

终端样式

Solder

接头数量

18(POS)

房屋颜色

Green

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

绝缘电阻

5000 MOhms

定位/湾/行数

18

法兰特性

Flush Mount, Top Opening, Threaded Insert, 4-40

最大额定电流

5(A)

产品

Receptacles

安装角

Straight

特征

卡片指南

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

磁卡厚度

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)

板厚

1.57 mm

产品高度(mm)

8.71(mm)