ELAN Microelectronics Corp EM78P156ELP

表面安装

NO

终端数量

18

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ELAN MICROELECTRONICS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP18,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

48

ROM(word)

1024

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

20 MHz

电源电流-最大值

4 mA

位元大小

8

只读存储器可编程性

UVPROM