Essentra Components KKC555N
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KKC555N
806-KKC555N
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KKC555N详情
Essentra Components KKC555N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
8
Package Description
DIP, DIP8,.3
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP8,.3
Operating Temperature-Min
-20 °C
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
KKC555N
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
株式会社Kodenshi
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
KODENSHI CORP
Risk Rank
5.84
子类别
模拟波形生成功能
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDIP-T8
资历状况
不合格
电源
2/18 V
温度等级
COMMERCIAL
KKC555N拓展信息







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