Essentra Components NM3284KSLAXA7-3D

表面安装

YES

终端数量

221

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NM3284KSLAXA7-3D

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nanya Technology Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NANYA TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.68

附加功能

NAND IS ORGANISED AS 256M X 8 AND ALSO REQUIRES 1.2VNOM SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B221

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX32

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

11.5 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant