Essentra Components NSP6191

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Disc

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Lead Free Status / RoHS Status

--

Approvals

CECC

Resistance - 25°C (Typ)

35 Ohms

Package Description

TO-257AA, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

30 MHz

Manufacturer Part Number

NSP6191

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.51

Part Package Code

TO-257AA

操作温度

0°C ~ 60°C

系列

YP

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.354 Dia x 0.197 W (9.00mm x 5.00mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Ceramic

端子表面处理

锡铅

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-MSFM-P3

资历状况

不合格

引线间距

0.200 (5.08mm)

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大电流

1A

JEDEC-95代码

TO-257AA

最大保持电流（Ih）

80mA

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

40

电压 - 最大值

265V

触发电流（It）

160mA

集电极-发射器电压-最大值

80 V

座位高度(最大)

0.413 (10.50mm)

厚度（最大）

--

评级结果

--