Essentra Components WS512K8-20CMA

表面安装

NO

终端数量

32

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

微电子组件

Manufacturer Part Number

WS512K8-20CMA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32

Risk Rank

5.07

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDMA-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE