Everspin MR25H128ACDF

包装/外壳

DFN-8

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

8-DFN-EP, Small Flag (5x6)

终端数量

8

Moisture Sensitive

有

Pd - Power Dissipation

600 mW

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

570

Supply Voltage-Min

2.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Manufacturer

Everspin Technologies

Brand

Everspin Technologies

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

MR25H128

厂商

Everspin Technologies Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

DFN-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MR25H128ACDF

Clock Frequency-Max (fCLK)

40 MHz

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

MRAM

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

2.3

包装

Tray

系列

MR25H128A

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

子类别

Memory & Data Storage

技术

MRAM (Magnetoresistive RAM)

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

128 kbit

工作电源电流

6 mA, 23 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

40 MHz

内存格式

RAM

内存接口

SPI

数据总线宽度

8 bit

组织结构

16 k x 8

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

MRAM

记忆密度

131072 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

产品类别

MRAM

组织的记忆

16K x 8

宽度

5 mm

长度

6 mm