Everspin Technologies MR0A08BMYS35
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MR0A08BMYS35
822-MR0A08BMYS35
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MR0A08BMYS35详情
Everspin Technologies MR0A08BMYS35重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
44
Manufacturer Part Number
MR0A08BMYS35
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words
128 words
Number of Words Code
128
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSOP2
Package Description
TSOP2,
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Part Life Cycle Code
活跃
Part Package Code
TSOP2
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Risk Rank
5.06
Rohs Code
有
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Manufacturer
Everspin Technologies
Ihs Manufacturer
EVERSPIN TECHNOLOGIES INC
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
44
JESD-30代码
R-PDSO-G44
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
128X8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
记忆密度
1024 bit
内存IC类型
存储器电路
长度
18.41 mm
宽度
10.16 mm
MR0A08BMYS35拓展信息







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