Everspin Technologies MR25H512CDC

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MR25H512CDC

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Everspin Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SON

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

5 mm

长度

6 mm