Exar XRT73L03IV

表面安装

YES

终端数量

120

Package Description

HLFQFP, QFP120,.63X.87,20

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP120,.63X.87,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XRT73L03IV

Package Code

HLFQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Exar Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Carrier Type (2)

STS-1/OC-1

Ihs Manufacturer

EXAR CORP

Carrier Type (3)

T-3(DS3)

Risk Rank

8.75

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

120

JESD-30代码

R-PQFP-G120

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.515 mA

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

pcm收发器

运输载体类型

E-3

宽度

14 mm

长度

20 mm