Exar Corporation 4450HG/3

表面安装

YES

终端数量

324

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Max

1.03 V

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Shape

SQUARE

Package Code

HBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

Risk Rank

5.58

Package Description

HBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

EXAR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

4450HG/3

Supply Voltage-Min

0.97 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

座位高度-最大

2 mm

地址总线宽度

14

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

19 mm

长度

19 mm