Exar Corporation XR2211M

底架

Wall

表面安装

NO

引脚数

61

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

12 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XR2211M

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Raytheon Semiconductor

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAYTHEON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.89

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

方向

Straight

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

接头数量

61

电源

12 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

9 mA

通信IC类型

电信电路

辐射硬化

无

达到SVHC

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