Fairchild 54H10DMQB

表面安装

NO

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

2A

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54H10DMQB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.61

Prop.

10 ns

Usage Level

Military grade

容差

2 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

温度系数

150 ppm/°C

电阻

750 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

最大功率耗散

3.9 W

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

TTL/H/L

输入数量

3

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.02 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

10 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

特征

Moisture Resistant

高度

584.2 µm

长度

1.6002 mm

宽度

812.8 µm

达到SVHC

compliant