Fairchild (ON Semiconductor) 74S189FC

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

74S189FC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DFP, FL16,.3

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

35 ns

Moisture Sensitivity Levels

2A

Number of Words

16 words

Number of Words Code

16

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM