对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 晶体管元件材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 电压 - 额定直流 | 最大功率耗散 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 配置 | 操作模式 | 功率耗散 | 接通延迟时间 | 功率 - 最大 | 场效应管类型 | 晶体管应用 | Rds On(Max)@Id,Vgs | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 输入电容(Ciss)(Max)@Vds | 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs | 漏源电压 (Vdss) | 连续放电电流(ID) | JEDEC-95代码 | 栅极至源极电压(Vgs) | 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 漏极-源极导通最大电阻 | 漏源击穿电压 | DS 击穿电压-最小值 | 场效应管技术 | 场效应管特性 | 高度 | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | |||||
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FDW2501NZ | Fairchild | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8-TSSOP | Bulk | Fairchild Semiconductor | 5.5A | Obsolete | -55°C ~ 150°C (TJ) | PowerTrench® | 600mW | 2 N-Channel (Dual) | 18mOhm @ 5.5A, 4.5V | 1.5V @ 250µA | 1286pF @ 10V | 17nC @ 4.5V | 20V | 逻辑电平门 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FDW2501NZ | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | 8 | 5.5A | 2 | 25 ns | -55°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2002 | PowerTrench® | Obsolete | 1 (Unlimited) | 20V | 600mW | 6A | 1W | 10 ns | 2 N-Channel (Dual) | 18m Ω @ 5.5A, 4.5V | 1.5V @ 250μA | 1286pF @ 10V | 17nC @ 4.5V | 5.5mA | 12V | 20V | 逻辑电平门 | 1mm | 3mm | 4.4mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FDW2501NZ | Rochester Electronics, LLC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) | YES | SILICON | 5.5A | 2 | -55°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | PowerTrench® | e3 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 8 | TIN | 鸥翼 | 260 | 未说明 | 8 | R-PDSO-G8 | COMMERCIAL | SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE | 增强型MOSFET | 600mW | 2 N-Channel (Dual) | SWITCHING | 18m Ω @ 5.5A, 4.5V | 1.5V @ 250μA | 1286pF @ 10V | 17nC @ 4.5V | 20V | MO-153AA | 5.5A | 0.018Ohm | 20V | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | 逻辑电平门 | ROHS3 Compliant |



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