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'1001878312012tlf'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

安装类型

房屋材料

越来越多的选择

板安装选项

Insulation Material

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

连接器类型

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

颜色

行数

性别

附加功能

HTS代码

子类别

MIL一致性

符合 DIN 标准

IEC一致性

过滤功能

触点类型

混合接触

选项

螺距

方向

端子间距

Reach合规守则

额定电流

参考标准

触点表面处理

电压 - 额定交流

可靠性

接头数量

PCB接触图案

本体宽度

触点性别

UL可燃性规范

房屋颜色

本体深度

额定电流（信号）

触点样式

触点电阻

磁卡种类

读出

绝缘电阻

行间距

配套触点间距

最大额定电压（交流）

终端类型

触点表面处理终端

触点图案

插入力-最大值

绝缘子颜色

特征

端子长度

长度

宽度

触点表面处理厚度

电镀厚度

磁卡厚度

板厚

RoHS状态

可燃性等级

无铅

10018783-12012TLF

10018783-12012TLF

Amphenol ICC (FCI)

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Gold

通孔

Nylon

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Copper Alloy

-55°C~85°C

Tray

HPCE®

活跃

1 (Unlimited)

Solder, Staggered

Cantilever

98

85°C

-55°C

Black

2

Female

Cantilever

0.039 1.00mm

Straight

1.1A

Gold

300V

98

Black

PCI Express™

Dual

1GOhm

300V

Board Guide, Locking Ramp

56mm

7.4mm

30.0μin 0.76μm

0.062 1.57mm

2.36mm

符合RoHS标准

UL94 V-0

无铅

1001878312012TLF

1001878312012TLF

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

BOARD

LOCKING

PEG

ROHS COMPLIANT

未说明

2.205 inch

玻璃填充尼龙

-55 °C

85 °C

有

10018783-12012TLF

STRAIGHT

2

铜合金

Amphenol FCi

活跃

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

ONE

5.19

e3

有

EAR99

卡边缘连接器

4

面板安装

8536.69.40.40

头部和边缘连接器

NO

NO

NO

NO

NO

GENERAL PURPOSE

1 mm

compliant

UL, CSA

COMMERCIAL

98

STAGGERED

0.348 inch

FEMALE

94V-0

0.443 inch

1.1 A

黄光型

30 mΩ

1000000000 Ω

2.0066 mm

0.039 inch

SOLDER

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

RECTANGULAR

1.1398 N

BLACK

0.122 inch

30u inch