FCI 68685-449

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

供应商器件包装

16-SOIC

Package

Tube

Base Product Number

W25X80

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Contact Finish Mating

TIN (160)

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

68685-449

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

1

Contact Materials

PHOSPHOR BRONZE

Manufacturer

Amphenol ICC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL ICC

Risk Rank

5.44

Manufacturer Series

68685

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

JESD-609代码

e3

连接器类型

板连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

技术

FLASH

触头总数

49

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

终端类型

SOLDER

内存大小

8Mbit

触点表面处理 终端

TIN (160)

时钟频率

75 MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

组织的记忆

1M x 8