FCI D09S23B6PA00LF

工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

689-BBGA Exposed Pad

安装类型

表面贴装

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

689-TEPBGA II (31x31)

Product Status

活跃

厂商

飞思卡尔半导体

Package

Bulk

Package Description

LEAD FREE

Shell Sizes

1/E

Contact Finish Mating

未说明

Insulator Material

POLYETHYLENE

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

D09S23B6PA00LF

Contact Materials

未说明

Manufacturer

Amphenol FCi

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

Risk Rank

5.69

系列

QorIQ P1

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

D 超微型连接器

HTS代码

8536.69.40.30

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

Reach合规守则

compliant

军用标准

NO

外壳完成

TIN/ZINC CHROMIUM

接头数量

9

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

主体/外壳样式

SOCKET

终端类型

SOLDER

速度

800MHz

核心处理器

PowerPC e500v2

电压 - I/O

2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000Mbps (3)

核数/总线宽度

2 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR2, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (2)

附加接口

DUART, I²C, MMC/SD, SPI

协处理器/DSP

Security; SEC 3.3

保安功能

Cryptography, Random Number Generator

显示和界面控制器

-

萨塔

-