DAV3W3S700M30LF详情
FCI DAV3W3S700M30LF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
14 Weeks, 3 Days
安装类型
表面贴装
包装/外壳
357-BBGA
外壳材料
STEEL
供应商器件包装
357-PBGA (25x25)
Package
Bulk
Base Product Number
MPC86
厂商
飞思卡尔半导体
Product Status
活跃
Package Description
LEAD FREE
Shell Sizes
2/A
Contact Finish Mating
未说明
Insulator Material
POLYETHYLENE
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DAV3W3S700M30LF
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Amphenol FCi
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Risk Rank
5.7
操作温度
0°C ~ 95°C (TA)
系列
MPC8xx
JESD-609代码
e3
连接器类型
D 超微型连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
3
Reach合规守则
compliant
外壳完成
COPPER TIN
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
终端类型
SOLDER
速度
66MHz
核心处理器
MPC8xx
触点表面处理 终端
Bright Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
电压 - I/O
3.3V
以太网
10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
核数/总线宽度
1 Core, 32-Bit
图形加速
无
内存控制器
DRAM
USB
-
附加接口
HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
协处理器/DSP
Communications; CPM
保安功能
-
显示和界面控制器
-
萨塔
-
DAV3W3S700M30LF拓展信息
FCI
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