FCI DB25P564CTXLF

工厂交货时间

8 Weeks

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

安装类型

BOARD

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

1206

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Stackpole Electronics Inc

Product Status

活跃

Package Description

LEAD FREE

Shell Sizes

3/B

Contact Finish Mating

GOLD OVER NICKEL/GOLD FLASH OVER PALLADIUM NICKEL

Insulator Material

POLYETHYLENE

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DB25P564CTXLF

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

Amphenol FCi

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

Risk Rank

5.69

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMCS

尺寸/尺寸

0.122 L x 0.061 W (3.10mm x 1.55mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

连接器类型

D 超微型连接器

电阻

68.1 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8536.69.40.30

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

25

Reach合规守则

compliant

外壳完成

TIN

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

失败率

-

终端类型

SOLDER

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

特征

Anti-Sulfur

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)