DB25S364TLF详情
FCI DB25S364TLF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
板和面板
外壳材料
STEEL
Package
Bulk
Base Product Number
121062
厂商
Molex
Product Status
活跃
Manufacturer part #
DB25S364TLF
Connection angle
180°
Content
1pc(s)
Package Description
LEAD FREE
Shell Sizes
3/B
Contact Finish Mating
未说明
Insulator Material
POLYETHYLENE
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DB25S364TLF
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Amphenol FCi
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Risk Rank
2.21
系列
*
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
连接器类型
D 超微型连接器
类型
DB25S364TLF
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
25
Reach合规守则
compliant
外壳完成
TIN
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
DB25S364TLF拓展信息
FCI
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