DB25S564CTLF详情
FCI DB25S564CTLF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
BOARD
外壳材料
STEEL
安装选项1
LOCKING
Package
Bulk
Base Product Number
IPC65S
厂商
Infineon Technologies
Product Status
Obsolete
Package Description
LEAD FREE
Shell Sizes
3/B
Contact Finish Mating
未说明
Body Length
2.088 inch
Insulator Material
POLYETHYLENE
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DB25S564CTLF
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Number of Rows Loaded
2
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Amphenol FCi
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Risk Rank
2.25
系列
-
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
D 超微型连接器
HTS代码
8536.69.40.30
子类别
D型连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
25
Reach合规守则
compliant
外壳完成
TIN
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
2
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.494 inch
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
本体深度
0.509 inch
额定电流(信号)
5 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
25 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.109 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
PCB 触点行距
2.54 mm
触点表面处理 终端
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点图案
STAGGERED
配套接点行距
0.112 inch
DB25S564CTLF拓展信息
FCI
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