FCI DBM25P743M

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

144-LFQFP (20x20)

Number of I/Os

103

Package

Tray

Base Product Number

R7F701402

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 16x12b

Product Status

活跃

Shell Sizes

3/B

Contact Finish Mating

未说明

Insulator Material

POLYETHYLENE

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DBM25P743M

Contact Materials

未说明

Manufacturer

Amphenol ICC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL ICC

Risk Rank

5.78

操作温度

-40°C ~ 150°C (TA)

系列

RH850/D1L

JESD-609代码

e4

连接器类型

D 超微型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

25

Reach合规守则

compliant

外壳完成

CADMIUM

触点性别

MALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

终端类型

SOLDER

振荡器类型

Internal

速度

120MHz

内存大小

512K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

RH850G3M

触点表面处理 终端

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

周边设备

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

4MB (4M x 8)

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

EEPROM 大小

64K x 8