DBO5W5S700G30LF详情
FCI DBO5W5S700G30LF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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生命周期状态
Production (Last Updated: 1 week ago)
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
安装类型
BOARD
外壳材料
STEEL
质量
16.187578 mg
Voltage, Rating
25 V
RoHS
Compliant
Package Description
LEAD FREE
Shell Sizes
3/B
Contact Finish Mating
未说明
Insulator Material
POLYETHYLENE
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DBO5W5S700G30LF
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Amphenol ICC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL ICC
Risk Rank
5.69
包装
Tape & Reel
容差
0.1 %
JESD-609代码
e3
终止次数
2
终端
Solder
温度系数
15 ppm/°C
连接器类型
D 超微型连接器
电阻
374 kΩ
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
额定功率
250 mW
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
Reach合规守则
compliant
军用标准
NO
外壳完成
COPPER TIN
箱码(公制)
3216
箱码(英制)
1206
接头数量
5
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
弱电
Compliant
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
Bright Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
电阻数
1
宽度
1.55 mm
高度
550 µm
长度
3.05 mm
辐射硬化
无
DBO5W5S700G30LF拓展信息
FCI
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