DC25W3SA00LF详情
FCI DC25W3SA00LF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
64-LQFP
外壳材料
STEEL
供应商器件包装
64-LQFP (10x10)
Number of I/Os
54
Package
Bulk
Base Product Number
S9S12
厂商
飞思卡尔半导体
Data Converters
A/D 12x10b
Product Status
活跃
Package Description
ROHS COMPLIANT
Shell Sizes
4/C
Contact Finish Mating
未说明
Insulator Material
POLYETHYLENE
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DC25W3SA00LF
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Amphenol ICC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL ICC
Risk Rank
5.64
操作温度
-40°C ~ 125°C (TA)
系列
HCS12
JESD-609代码
e4
连接器类型
D 超微型连接器
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
YES
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
25
Reach合规守则
compliant
外壳完成
铜镍锡
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
主体/外壳样式
SOCKET
终端类型
SOLDER
振荡器类型
Internal
速度
25MHz
内存大小
8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3.13V ~ 5.5V
核心处理器
12V1
触点表面处理 终端
Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
周边设备
LVD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
16-Bit
程序内存大小
96KB (96K x 8)
连接方式
CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
EEPROM 大小
3K x 8
DC25W3SA00LF拓展信息
FCI
FCI
FCI
FCI
FCI
FCI
FCI
FCI
FCI
FCI








哦! 它是空的。