DD50S364TLF详情
FCI DD50S364TLF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
2512 (6432 Metric)
安装类型
板和面板
外壳材料
STEEL
供应商器件包装
2512
Package
Tray
厂商
Vishay Dale
Product Status
活跃
Package Description
LEAD FREE
Shell Sizes
5/D
Contact Finish Mating
未说明
Insulator Material
POLYETHYLENE
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
DD50S364TLF
Contact Materials
未说明
Manufacturer
Amphenol FCi
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
Risk Rank
2.21
操作温度
-65°C ~ 155°C
系列
RCP
尺寸/尺寸
0.250 L x 0.124 W (6.35mm x 3.15mm)
容差
±5%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
终止次数
2
温度系数
±150ppm/°C
连接器类型
D 超微型连接器
电阻
360 Ohms
组成
厚膜
功率(瓦特)
3.5W
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
50
Reach合规守则
compliant
外壳完成
TIN
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
失败率
-
终端类型
SOLDER
触点表面处理 终端
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
特征
Moisture Resistant
座位高度(最大)
0.025 (0.64mm)
DD50S364TLF拓展信息
FCI
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