FCI DE09S565TLF

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-WFDFN Exposed Pad

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

10-TDFN-EP (3x3)

Package

Bulk

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

活跃

Package Description

LEAD FREE

Shell Sizes

1/E

Contact Finish Mating

GOLD OVER NICKEL/GOLD FLASH OVER PALLADIUM NICKEL

Insulator Material

POLYETHYLENE

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DE09S565TLF

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

Amphenol FCi

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

Risk Rank

5.12

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

连接器类型

D 超微型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

9

Reach合规守则

compliant

外壳完成

TIN

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

配置

MUX-S/H-ADC

终端类型

SOLDER

比特数

8

触点表面处理 终端

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

输入类型

单端

建筑学

SAR

输入数量

2

参考类型

External

数据接口

3-Wire Serial, DSP, Microwire, QSPI, SPI

电压 - 供电，模拟

1.5V ~ 3.6V

电压 - 供电，数字

1.5V ~ 3.6V

采样率（每秒）

416k

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

特征

-