FCI DEP09S464TLF

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-LQFP

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

32-LQFP (7x7)

越来越多的选择

HOLE .112-.124

Number of I/Os

28

Package

Bulk

Base Product Number

MKL04Z8

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

A/D 14x12b

Product Status

活跃

Package Description

LEAD FREE

Shell Sizes

1/E

Contact Finish Mating

未说明

Body Length

1.198 inch

Insulator Material

POLYETHYLENE

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DEP09S464TLF

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Contact Materials

未说明

Manufacturer

Amphenol FCi

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

Number Of Connectors

ONE

Risk Rank

5.15

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

Kinetis KL0

无铅代码

有

连接器类型

D 超微型连接器

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

端子间距

2.74 mm

Reach合规守则

compliant

军用标准

NO

外壳完成

TIN/ZINC

参考标准

UL

PCB行数

2

接头数量

9

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.479 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.256 inch

额定电流（信号）

7.5 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

7.3 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.108 inch

终端类型

钢丝缠绕

振荡器类型

Internal

介电耐压

1414VAC V

速度

48MHz

内存大小

1K x 8

PCB 触点行距

2.84 mm

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.71V ~ 3.6V

耐用性

200 Cycles

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

触点表面处理 终端

Gold Flash (Au) - with Nickel (Ni) barrier

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

触点图案

STAGGERED

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

8KB (8K x 8)

连接方式

I²C, SPI, UART/USART

配套接点行距

0.112 inch

绝缘子颜色

BLACK

EEPROM 大小

-

端子长度

0.5 inch