FCI DEPL09S564MTLF

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

外壳材料

STEEL

供应商器件包装

64-LQFP (10x10)

Number of I/Os

53

Package

Bulk

Base Product Number

MC9S08

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

A/D 24x12b

Product Status

活跃

Shell Sizes

1/E

Contact Finish Mating

镍镀金

Insulator Material

POLYETHYLENE

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DEPL09S564MTLF

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

Amphenol FCi

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD

Risk Rank

5.68

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

S08

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

连接器类型

D 超微型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

9

Reach合规守则

compliant

外壳完成

TIN

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

终端类型

SOLDER

振荡器类型

External

速度

40MHz

内存大小

1.5K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

S08

触点表面处理 终端

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

32KB (32K x 8)

连接方式

I²C, LINbus, SCI, SPI

EEPROM 大小

1K x 8