FLEx FDMM004G-CA0

表面安装

YES

终端数量

8

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

4G

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

0

Operating Temperature-Max

70

Number of Words

4294967296

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Package

Tray

Base Product Number

FDMM004

厂商

Flexxon Pte Ltd

Product Status

活跃

Memory Types

microSD™

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

FxBasic

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

JESD-30代码

R-XUUC-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7

内存大小

4GB

速度

-

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4GX8

内存宽度

8

记忆密度

34359738368

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

2.7